10年投500亿, 雷军拼了

在雷军发博剧透一周后，小米自主研发设计的手机SoC（片上系统）芯片终于揭开面纱。

5月22日晚7点，身着绿色西装的雷军登上小米15周年战略新品发布会的舞台，正式发布了3nm旗舰芯片玄戒O1。至此，小米成为在苹果、华为、三星后，全球第四家拥有自己SoC芯片的手机厂商。

从跑分数据看，“这个绝对算得上第一梯队的表现 ”。开场未久的雷军略显紧张，状态不比上次发布小米SU7 Ultra时的兴奋与激昂，但在与苹果的芯片对比时，依然透露出对自家玄戒的信心与自豪。

一时之间，大众的关注再次如潮水般涌向小米。不过这一次，为小米“先进”而生的欢呼，难掩对其自研含金量的质疑之声。

小米15周年战略新品发布会上的雷军。图/视觉中国

长跑的起点

发布玄戒O1的过程中，雷军口中说出苹果的次数，和以往一样多。

介绍玄戒O1的晶体管规模（190亿个）和工艺（第二代3nm工艺）时，是与苹果最先进的A18 Pro处理器一样；在内部集成双超大核的10核CPU的性能与能效表现，以及16核GPU的图形性能上，苹果也是其演讲和PPT中唯一的对照对象。

譬如以搭载玄戒O1的小米15S Pro手机进行整机常温实测时，其单核CPU跑分的成绩为3008分，低于苹果A18 Pro的3529分，多核成绩（9509分）则略高于苹果的8751分；玄戒O1的能效表现，是“已经非常接近行业顶尖的苹果”；在曼哈顿3.1和Aztec 1440p两项图形处理测试中，玄戒O1的帧率分别较苹果A18 Pro高出43%、57%，且同性能下功耗又比后者还低35%。

与苹果CPU的性能对比。图/小米官方

对标苹果芯片，是玄戒2021年初立项时定下的目标。“要干就干最高端的旗舰处理器，要用全球最先进的工艺制程，我们希望还要做到第一梯队的水平，”雷军在发布会上分享，“当时我们甚至想，我们的高端手机在对标苹果，芯片我们有没有机会对标苹果呢？其实苹果芯片今天也是全球最顶尖的水平。”

那时候，或许没人敢信，甚至敢想象，小米能做出一个3nm的手机SoC。据雷军透露，有一些朋友在交流中表示“小米能做一个4nm的、几年前旗舰水平的芯片就非常了不起了”。

然而时间刚刚过去四年多，玄戒O1便问世了——自主研发设计、采用先进的第二代3nm工艺制程，一经发布便备受关注。“这是小米在手机芯片先进工艺领域的重大突破，也实现了国产手机芯片在先进工艺上的探索和突破。”电子创新网CEO张国斌表示。

图/小米官方账号

但争议也随之而来，最主要的是围绕“自研芯片”之说。

质疑声源于玄戒O1的CPU和GPU均采用了ARM的公版IP，简单理解就是ARM拥有知识产权、具有特定功能且可公开获取的集成电路模块。换言之，在部分网友看来，玄戒O1的设计就是在买了公版IP后进行集成优化，算不得“自研”。

“事实上，很多公司都是采用ARM架构，如高通、联发科等。”对此张国斌表示，购买IP后想要设计出一个SoC，过程可远非搭积木一样的简单组合，而是要经过一系列复杂的工作流程，包括确定SoC的应用场景和关键指标、IP选型与集成规划、设计并优化整体架构、IP集成与验证、软硬件设计与协同等，经过不断地测试和验证后，将设计交给晶圆代工厂流片（可简单理解为试生产）。

这些过程都需要投入时间、金钱。尤其在流片环节，在代工厂处排队往往就得数月到半年；成本上，制程越先进的芯片流片成本价格越高，有数据显示，14nm工艺芯片，流片一次需要300万美元左右，7nm工艺芯片需要3000万美元，5nm工艺芯片则需要4725万美元，约合人民币3.4亿元。

从这一角度来说，小米实打实地投入了设计与验证，自研芯片之说确实立得住，只不过确实离大众期望中的全面设计能力仍有差距。通信行业专家项立刚表示，想要实现这一目标，小米还需要形成包括底层架构、基带芯片等在内的综合设计能力。

值得一提的是，虽然雷军表示玄戒O1已实现大规模量产，且搭载该芯片的小米15S Pro及平板7 Ultra已经发售，但如果就此说小米造芯已经成功，还为时尚早。

“一款芯片的成功与否，要看市场上对其产品的接受与认同程度。”项立刚表示，“目前小米这两款产品还没有大规模销售，真正大规模销售以后，用户体验好不好、产品会不会出现什么问题，都还需要实际验证。”

另外，这也关乎商业上的考量，说白了就是能否回本。发布会上雷军表示：“大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就贬值了。如果没有足够的装机量，再好的芯片，也是赔钱买卖。所以对于旗舰SoC来说，你必须要有能力在一两年之内，至少卖到上千万台的规模才能生存。”

显然，刚有小成的小米芯片，还有很远的路要走。

高端化的重要一环

雷军也确实做好了打持久战的准备。

近段时间，雷军提到小米芯片的微博中，坚持是最高频出现的词之一。至少投资十年、至少投资500亿元的计划，也体现了小米2021年初重启手机SoC研发时下的决心。

即便小米曾经在造芯这条路上跌倒过，它还是要做这场“芯片梦”。

十一年前，小米便曾尝试自研手机SoC芯片。在此之前，小米曾专门研究过华为海思芯片，判断基础技术的成熟度已较十五年前华为入局时高不少，小米有一定的后发优势。即便有行业专家给雷军提醒做芯片成本高、风险高，这是小米自主研发没法绕过的难关，但小米造芯的决策最终还是做了。

2014年10月，小米低调成立全资子公司松果电子。一个月后，松果电子花1.03亿元买下大唐电信旗下联芯科技开发并持有的SDR1860平台技术，这也是澎湃芯片的技术基础。

转年7月，松果电子进行流片；到9月19日，样品回片，团队还未知样片能不能用。9月26日凌晨，这颗芯片第一次点亮屏幕，“在那一天晚上，我心澎湃”，雷军曾说。澎湃二字也就此成了这款芯片的名字，并于2017年2月正式发布。

2017年，澎湃S1芯片发布时的海报。图/小米官方

然而，搭载澎湃S1的小米5C上市后迎来了不少差评，包括性能不如其他同价位手机、价格又不低、耗电速度快、手机发热严重等。这些问题，当时被用户归结于澎湃S1芯片不行。

后来，本该接棒的澎湃S2芯片，除了偶尔曝出“五次流片全部失败”“已经流产”的传闻，再无其他消息。小米的造芯，也开始只余下“小芯片”（常见于物联网设备等应用中）动作。

教训不可谓不惨痛，为何小米仍要执着？

“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”这是雷军在微博上给出的答案。

这背后很重要的一个原因是，自研芯片意味着主导权。

一方面，这可以让厂商减少对外部供应商的依赖，从而既可以保证供应链的稳定安全，也可以放大对终端产品的把控程度。“如果你是自研的芯片，那么你的手机是高端机、低端机还是旗舰机，都是由你来定义的，而不是由高通定义，并且希望高通把最先进的芯片给你。”项立刚谈道。

另一方面，自研芯片可以为厂商在提升性能、能效及定制产品功能等上留出更大的空间。“长期来看，手机厂商自研芯片有助于实现更完整的技术闭环，实现产品系统级的优化和体验提升，如小米自己的澎湃OS可以更好地针对自研芯片进行优化。”张国斌对中国新闻周刊表示。

在手机市场进入存量竞争阶段的背景下，自研芯片将有助于实现差异化的竞争，乃至添上溢价的筹码。苹果和华为，便是最好的案例。

转向高端化发展的小米，自然渴望这样的通行证。“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”雷军表示。

至于重新爬起来的小米，能否在芯片赛道中找到自己想要的答案，或许还要等到玄戒O2、O3乃至O4、O5，方能见分晓。

参考资料：

1.《小米：10亿“造芯”背后，雷军亲述最艰难的两个时刻》，2017年3月1日，第一财经

2.《小米造芯故事》，2021年4月6日，甲子光年